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多层电路板

干货丨PCB线路板中英文工艺流程

发布日期:2019-03-29 作者:富翔科技 点击:

       双面板工艺流程        

   

下料/烘板[Cut/Bake]→钻孔[De_Burrs]→除胶渣[Desmear]→沉铜[PTH Plated]→图形转移[lmage transfer]→线路检查[lnspection]→镀铜锡[Cu Tin plated]→退膜蚀刻[Stripping etching]→退锡[Stripping Tin]→蚀刻检查[lnspection]→中检测试[Tert]→阻焊[S/M]→阻焊检查[lnspection]→文字[Silkscreen]→烤板[BaKe]→喷锡[HAL] 沉金[ENIG]  沉锡[ImmersionTin]→外形[Lay person]→V割[V_CUT]→成品测试[GrowingQuiz]→抗氧化[OSP]→终检[FQC]→成品抽检[FQA]→包装[Packaging]→出货[Outgoing]   

  

     多层工艺流程    

                                      

下料/烘板[Cut/BaKe]→内层钻孔[Drilling]→内层图形转移[Lmage transfer]→内层线路检查[Lmage lnspection]→蚀刻/退膜[Etching Stripping]→蚀刻检查[Lnspection]→棕化[Brown]→半固化片下料[Prepreg cut]  叠板[Layer_up]  铜箔下料[Cu foll cut]→定位[Fix]→层压[Pressing]→打靶位孔[Target hole drilled]→钻孔[De_Burrs]→除胶渣[Desmear]→沉铜[PTH Plated]→图形转移[lmage transfer]→线路检查[lnspection]→镀铜锡[Cu Tin plated]→退膜蚀刻[Stripping etching]→退锡[Stripping Tin]→蚀刻检查[lnspection]→中检测试[Tert]→阻焊[S/M]→阻焊检查[lnspection]→文字[Silkscreen]→烤板[BaKe]→喷锡[HAL] 沉金[ENIG]  沉锡[ImmersionTin]→外形[Lay person]→V割[V_CUT]→成品测试[GrowingQuiz]→抗氧化[OSP]→终检[FQC]→成品抽检[FQA]→包装[Packaging]→出货[Outgoing]


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