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多层电路板

层板层压工序的影响

发布日期:2019-03-30 作者: 点击:

随着信息技术革命的发展,从而促进了电子技术的发展。随着印制电路层数的增加、布线密度的提高、结构的多样化及尺寸的允差减小,层压工序成了多层板生产的关键。层压工艺主要包括内层板的处理和层压两部分。其中,对多层印制板的孔金属化质量,起至关重要作用的主要有以下两个方面:

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1  层压材料固化作用应完全


这里所指层压材料,是指内层板单片和层压工序结束后的多层印制板。

(1)内层板单片在下料后,应根据单片厚度,控制每叠板的数量,水平摆置进行预烘处理;

(2)层压工序结束后的多层印制板,应进行后烘固化处理,且必须在钻孔工序前进行,不应放在钻孔后进行。

如果没有上述两道工序,层压板材料固化作用就不充分,容易产生环氧沾污,影响钻孔的质量。且对固化不完全的层压板钻孔时,大量黏性很强的切屑会塞满钻孔的排屑槽内,无法排除,最终可能造成钻头折断等故障。


 2  优化层压工艺,减少粉红圈现象的产生 


粉红圈是指通过孔壁与内层铜环的交界处,其孔环铜面的氧化膜已经变色或由于化学反应而被除去,露出铜的本色(粉红色)的现象。

随着印制板层数的增加,内层铜箔与孔交接处剥离的可能性增加;随孔径的减小,孔的清洗难度增加,化学物质沿孔壁各层交界处渗透腐蚀的可能性也要增加。所以,层数越多,孔越小,越容易发生粉红圈现象。


粉红圈往往是在印制板制作的后期才被发现,其影响表现在:①降低多层板层间的结合力;②溶液顺着玻璃纤维的方向渗入,使得靠得很近的焊盘之间的绝缘电阻降低,严重时导致短路;③由于铜环接触面积变小,通常孔金属化所允许的小的瑕疵,如镀层鼓泡、空洞等,都可能导致孔线电阻增大,甚至断路。


在印制板生产过程中,内层表面处理、层压、固化、钻孔、凹蚀、化学沉铜、镀铜等工序,都有可能导致粉红圈的产生。印制板在生产过程中,要经受垂直的机械冲击力和水平的化学浸蚀力,故层间要有足够的结合力,才能抵挡住这两种作用的危害。所以导致粉红圈的产生关键在于黑化层与基材结合是否牢固,以及黑化层耐腐蚀能力的强弱。而下列两点就是解决粉红圈产生的解决方法。

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1) 提高黑化层与基材的结合力 

对铜表面进行黑化处理,使其表面生成一层氧化物(黑色的氧化铜或红色的氧化亚铜或两者的混合物),以进一步增加比表面,改善铜箔与基材的结合状况。优化黑化工艺参数,黑化层与基材的结合能力与黑化工艺、氧化物的晶体结构、氧化物层的厚度等因素有关。 


2) 提高黑化层耐腐蚀能力

通过减小氧化层厚度的方法来提高黑化层的耐腐蚀能力。可以用机械方法去掉一层氧化膜,也可用化学还原方法。化学方法可供选择的还原剂有:甲醛/氢氧化钠、过磷酸钠、硼氢化钠等。黑化层经还原后,不仅抗剥离强度增加而且抗酸蚀能力也得到增强。


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