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多层电路板

PCB表面处理工艺有什么缺点

发布日期:2019-12-19 作者:ly 点击:

任何一款PCB线路板制作时都会附加上一份pcb外表处理工艺详细阐明,选择什么样的pcb外表处理工艺跟产品报价是有直接影响的,当然不同的工艺处理都有它的长处及缺陷,最主要还得看产品应用于什么地方,下面就让我们一起来了解下常见的PCB外表处理工艺的缺陷有哪些:


1、OSP有机防氧化—极简单遭到酸及湿度影响,PCB寄存时刻超越3个月后需重新做一次表理工艺处理,在打开包装24小内用完,OSP为绝缘层,在测试点时需加印锡膏用于处理本来的OSP层,方可触摸针点作电性测试。


2、热风整平—细空隙的引脚以及过小的元器件不适合焊接,因为PCB喷锡板外表平整度较差,在PCB加工过程中简单出现锡珠,对细空隙引脚元器件也简单构成知路。

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3、化学沉银—不仅在制作PCB板时本钱偏高,焊接性能也不太好,利用无电镀镍制程,黑盘轻易便会构成,镍层也会跟着时刻氧化,长久的可靠性也是个问题。


4、电镀镍金—经电镀镍金工艺处理的PCB板,颜色略差劲沉金,颜色没有其它工艺处理出来的那般亮丽。


作为拥有自己工厂的印刷电路板制造商,富翔科技一直致力于为电子合作伙伴提供最好的PCB产品和服务。经过16年的发展,富翔在当地PCB行业建立了良好的声誉,并将继续提高生产效率,降低成本,为合作伙伴带来成本效益,并保持高标准的质量和解决方案。满足客户的要求。


本文网址:http://www.pbrocca.com/news/425.html

关键词:家电消费电路板,电力电源电路板,金属基板

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